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电学测试pg不凡成就非凡官网的解决方案

agilent 3070平台测试pg不凡成就非凡官网的解决方案-pg电子官方

● half bank, full bank 真空、气动夹具

● 短线夹具、无线夹具

● 复杂插卡(连接器对插和连接器植针),loopback测试技术

● 复杂背板测试技术

● dual stage、dual well 夹具


夹具特点:

● half bank真空夹具, full bank 真空夹具,half bank气动夹具,full bank 气动夹具

● 真空夹具:

 -结构简单,易于维护

● 气动夹具:

 -治具下压平稳,减少变形测试风险

-开放式结构具有较好的散热性能

-治具下压慢,对uut冲击小

-结构稳定,使用寿命长


真空夹具参数:

设计标准

标准 ki

t载板铣让位工艺

缩孔技术

真空要求真空度:0.6-0.8 bar
夹具外形尺寸  

half bank:535(l)*457(w)*190(h)m

mfull bank:898(l)*457(w)*190(h)mm

支持最大可测pcb尺寸

half bank:350(l)*350(w)mm

full bank:700(l)*500(w)mm

支持最大可测点数

half bank: 2200pcs

full bank: 4400pcs

重量

half: 25-45kg

full: 65-120kg

颜色黑色&白色
主要材料铝合金


气动夹具参数:

设计标准

标准 kit

载板铣让位工艺

缩孔技术

气压要求气压:0.6-0.7mpa
夹具外形尺寸

half bank:535(l)*520 (w)*330(h)mm

full bank:873(l)*590(w)*330(h)mm

支持最大可测pcb尺寸

half bank:350(l)*350(w)mm

full bank:600(l)*400(w)mm

支持最大可测点数

half bank: 2200pcs

full bank: 4400pc

重量

half: 40-85kg

full: 100-140kg

颜色黑色&白色
主要材料铝合金




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